通常指在絕緣耐熱等級為 F級及以上（見絕緣耐熱等級和熱老化試驗）具有良好的耐熱性和熱穩定性的電絕緣材料，它們能經受長期工作溫度和反復超載的短時溫升而不喪失其所需介電性能和力學性能。提高絕緣材料的耐熱性將能使電工設備運行可靠，壽命提高，減小體積或提高容量。提高絕緣材料耐熱性的途徑有增加分子鏈的剛性，即使其含有較多的笨環和雜環；提高結晶性聚合物的結晶度；增加交聯樹脂的交聯密度。提高絕緣材料熱穩定性的途徑有，在高分子鏈中避免弱鍵，使之具有較高的鍵能；在高分子鏈中中避免連續的亞甲基
(
CH2
)
等易於氧化、裂解的基團的存在，並盡量引入較大比例的芳雜環結構。現在已開發瞭一系列耐高溫絕緣材料，例如以Kapton為代表的聚酰亞胺。它以均苯四甲酸二酐和二氨基二苯醚為原料。聚酰亞胺玻璃化溫度為285℃，能在250℃左右長期使用，短期使用溫度可達480℃，將聚酰亞胺制成的薄膜和鋁片一起加熱，在鋁片開始熔化時，亞胺薄膜不但能保持原狀，而且還有一定的強度。商品名為Upilex的新型聚酰亞胺是采用聯苯四甲酸酐代替均苯四甲酸酐作為酸組分，其玻璃化溫度高於500℃，熱分解溫度達640℃。雙馬來酰亞胺系樹脂，經180℃固化和230～246℃後固化，能得到耐200～230℃的制品。由對笨二甲醛和三甲基吡啶合成的PSP樹脂在250℃可耐1萬小時，即使在400℃也能耐10小時。
采用有機與無機填料的復合，如用碳纖維、硼纖維、氧化鋁纖維、磷酸鹽纖維的復合，可取得更高的耐熱、高強度絕緣材料。目前環氧玻璃纖維復合材料是制造印刷電路板的主要材料。具有更高耐熱性的，以聚苯硫醚(PPS)、聚醚醚酮(PEEK)為基材的註射成型印刷電路板已開始應用。