半導體積體電路塊的電參數和特性的測量。積體電路按工藝分為雙極型和單極型兩大類；按特性分為線性、數位和邏輯等多種；按集成度可分為小規模、中規模、大規模和超大規模多級。因此，集成元件的測量因物件和要求不同而有很大區別。
集成元件測量以直流參數、交流或動態參數、靜態及動態功能測試為主。直流參數用於測量電流、電壓和功耗等特性；交流參數或動態參數用於測量頻率特性或脈衝特性；功能測試包括邏輯圖形或真值表。靜態功能測試在直流或低工作頻頻率下進行，而動態功能測試則在工作頻率下進行。線性集成組件測量以測量直流和交流參數為主。對數字和邏輯集成組件、存儲器和微處理機等除測量直流參數外，還須進行動態參數和功能測試。動態功能測試對邏輯集成組件和存儲器尤為重要。
雖然集成組件的集成度不斷提高，它所實現的功能也日益增多，但管腳引線的增加卻是有限的。集成組件可由成千上萬個以上的元件構成，起著單元電路直至整個系統的作用，而管腳引線數不超過100。如何從有限數目的外部管腳引線測量出內部的電參數和特性，是集成組件測量的關鍵，也是有別於其他電元件測量的一個特點。
集成組件的測量方法可分為三大類，即實裝法、比較法和實測法，可根據測量對象和測量要求而選用。實裝法測量集成組件在樣機應用狀態下的特性，方法最為簡單，但不反映全面情況，有較大的局限性。比較法將待測樣品與標準樣品的特性進行比較，反映的性能不太全面，也有局限性。實測法是接近實際使用狀態下的測量，結果最可靠，條件較嚴格，但設備也最復雜。線性集成組件（如運算放大器）和部分中、小規模數字邏輯集成組件（如分頻器和門電路）可用實裝法測量，如發現異常時再采用其他兩種方法。實測法適用於多數大規模集成電路（如存儲器和微處理器），因為這種方法在有限時間內能測定大量功能，同時失效檢出率也較高。
集成組件測量廣泛應用於電子技術的各個方面，如自動測量、自動控制、網絡分析、精密測量、邏輯模擬和計算技術等。測量技術發展很快，新的方法和電路不斷出現，如精密定時實時測量、高速圖形產生、管腳驅動和檢出電路、專用語言和程控接口等。測量設備已從早期的單參數手動單機和多臺單機半自動化組合發展為多功能自動化系統（如1皮安級的直流測量，0.1納秒分辨力的動態測量和100兆赫的功能測量等）。